【创业之芯总决赛】盛大举行！！！

第三届全国集成电路

“创业之芯”大赛总决赛

及颁奖仪式在福建晋江盛大举行

2020年11月4日至5日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛及颁奖典礼在福建晋江举行。工信部人才交流中心副主任李宁，晋江市人民政府市长张文贤、国际半导体产业协会全球副总裁中国区总裁居龙、5G产业技术联盟秘书长樊晓兵等嘉宾出席了颁奖仪式。

本次大赛在全国范围内征集了集成电路领域创新创业项目218个，其中成长组项目69个,天使组项目149个，院士项目4个，国家级高端人才项目7个，并有来自香港、台湾、日本、韩国、俄罗斯等地区和国家的项目报名参赛。项目涵盖了智能装备、智能汽车、核心装备、核心材料、第三代半导体、5G通信、AR/VR、人工智能、工业互联网、信息安全、智慧城市等热点创新领域。经初步筛选，共有近百个优质项目进入北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡、成都、晋江等地分站赛。赛事中群星闪耀，下一代触感计算，5G散热材料，超薄焊接机器人，工业边缘芯片等海内外高端人才项目脱颖而出，形成新一波中国创芯的后浪。最终，共有20个项目经过层层筛选，进入晋江全国总决赛。

经过大赛评审专家组细致公正的评选，《超低功耗传感AI芯片》获得天使组特等奖，《芯来科技打造RISC-V处理器核心技术平台》获得成长组特等奖；《5G通信氮化镓功放芯片》《半导体装备-表面活化室温晶圆键合机》获得天使组一等奖，《应用于5G产业链的创新导热材料》《高能效工业边缘AI芯片及应用》获得成长组一等奖；《用于端侧AI计算的可重构存算芯片》等三个项目获得天使组二等奖，《AMC去除节能水洗新风机组》等三个项目获得成长组二等奖；《万能焊接机器手臂》等四个项目获得天使组三等奖，《射频毫米波芯片的研发与产业化》等四个项目获得成长组三等奖。

在颁奖仪式上，晋江市领导表示，晋江将举全市之力发展集成电路产业，出台专项人才扶持政策，设立产业投资基金，创新人才培养模式，全力构筑集成电路产业生态。

李宁副主任在致辞中表示，举办行业大赛是为了更好落实国家人才强国战略、创新驱动发展战略，依托地方的产业优势，搭建集聚项目、人才、技术、资本的互动平台，助力地方产业创新氛围，优化产业人才生态环境，希望以技术创新、人才发展为主线，推动区域产业发展。

大赛导师机构代表元禾璞华董事总经理胡颖平对本届赛事在产业链服务完善、核心技术补短板等方面付出的努力做出了高度评价，并充分肯定了参赛项目的品质和创新能力。

国际半导体行业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙先生及5G产业技术联盟秘书长、广东省未来通信高端器件制造业创新中心CEO樊晓兵先生分别带来了《当今世界集成电路产业发展趋势与全球化战略》与《5G中高频器件产业发展与创新平台建设思考》的主题分享。两位大咖从各自视角对半导体产业及5G核心器件领域的最新行业数据进行了精辟的分析，为与会人员分享了独到的集成电路产业发展的最新趋势及5G核心器件的产业链自主创新平台发展道路。

活动期间，大赛组委会还组织了项目交流对接会、“创业之芯”交流晚宴、特色产业园区参访、“创业之芯”赋能研修班等丰富的活动环节，多家企业、投资机构负责人与项目团队进行了充分、深入的沟通，现场气氛热烈。

总决赛榜单

新一届大赛即将启动，期待您的参与报名！

项目报名链接：https://jinshuju.net/f/Bkv40e

项目二维码

联系人：智芯国信赵老师

电话：13910111300

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