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更强感知与更低功耗：MakeSens深耕手势识别技术与算法
5月12日，在由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，国产智能感知芯片厂商MakeSens（MakeSens）智能科技（北京）有限公司总经理和大家交流了传数字芯片处理高功耗形成的原因并阐明了MakeSens在模拟计算架构下是如何实现芯片低能耗的；同时，也发布了公司自主研发的，集成了多核NPU低功耗感算一体的智能芯片。
넶0 2023-05-23 -
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【创业之芯 总决赛】盛大举行！！！
2020年11月4日至5日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛及颁奖典礼在福建晋江举行。工信部人才交流中心副主任李宁，晋江市人民政府市长张文贤、国际半导体产业协会全球副总裁中国区总裁居龙、5G产业技术联盟秘书长樊晓兵等嘉宾出席了颁奖仪式。
넶60 2021-12-31 -
投资对话 | 每深智能邹天琦：以运动员精神投入创业
过去的2020年对邹天琦来说是收获的一年，其负责的项目——超低功耗近传感AI芯片，获得了第五届清华校友三创大赛集成电路种子组二等奖、第七届清华大学校长杯挑战奖、2020全国集成电路“创业之芯”大赛特等奖等多个奖项，并完成了千万级融资。南京力合已与该项目达成投资合作协议，成立南京每深智能科技有限责任公司，落地江北新区研创园。
넶194 2021-12-31
